[发明专利]制造装置及制造方法

摘要

本发明涉及制造装置及制造方法，使用1个传感器机构与使切断机构升降的1个驱动机构检测旋转刀的破损与磨耗。切断机构设有包括传感器机构、旋转构件、旋转轴及按压构件的旋转刀检测机构，Z轴用的驱动机构使传感器机构实质升降，选择旋转刀下端位于既定切断位置的状态的传感器机构位置、并且传感器机构光轴位于既定待机位置的状态的传感器机构位置。在旋转刀下端位于将已密封的基板切断时的既定切断位置的状态下检测旋转刀的破损，在光轴位于不切断已密封的基板时的既定待机位置的状态下检测旋转刀的磨耗。使用传感器机构与Z轴用的驱动机构检测旋转刀的磨耗与破损。

主权项

1.一种单片化制品的制造装置，其包括载置被切断物的平台、切断所述被切断物的切断机构、设置于所述切断机构的旋转刀、使所述平台与所述切断机构相对移动的第1移动机构、以及使所述平台与所述切断机构相对升降的第2移动机构，且在使用所述第1移动机构并通过所述旋转刀切断所述被切断物而制造多个制品时使用，该制造装置的特征在于：包括：传感器机构，其设置于所述切断机构，检测所述旋转刀的外周部的状态；旋转构件，其设置于所述切断机构，在一端部固定有所述传感器机构；旋转轴，其固定于所述切断机构，安装于所述旋转构件且能够使所述旋转构件旋转；按压构件，其固定于所述切断机构，且设置为能够与所述旋转构件的另一端部接触；停止构件，其固定于所述切断机构，且在检测所述旋转刀的破损的位置使所述旋转构件停止；发光装置，其包含于所述传感器机构，且在所述旋转刀的外周部中采用配置于所述旋转刀的一侧的方式设置，射出照射光；受光装置，其包含于所述传感器机构，且在所述旋转刀的外周部中采用配置于所述旋转刀的另一侧的方式设置，接受由所述照射光的至少一部分所构成的入射光；光轴，其为所述发光装置与所述受光装置共同具有的；以及控制部，其至少控制所述旋转刀的升降；在通过使用所述第2移动机构使所述切断机构相对于所述平台相对地下降而使所述旋转刀的下端位于将所述被切断物切断时的既定的切断位置的状态下，所述受光装置接受未由所述旋转刀遮挡的第1入射光；在通过使用所述第2移动机构使所述切断机构相对于所述平台相对地上升而使所述光轴位于不切断所述被切断物时的既定的待机位置的状态下，所述受光装置接受未由所述旋转刀遮挡的第2入射光；采用使基于所述第1入射光的受光量比基于所述第2入射光的受光量少的方式调整所述光轴的位置；通过检测基于所述第1入射光的受光量的变化而检测所述旋转刀的破损；通过检测基于所述第2入射光的受光量的变化而检测所述旋转刀的磨耗。