[发明专利]一种P型单晶硅片及其制造方法有效
申请号: | 201610364921.5 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN105970284B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 沈思情;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请(专利权)人: | 上海超硅半导体有限公司 |
主分类号: | C30B15/04 | 分类号: | C30B15/04;C30B15/20;C30B29/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 201604 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种由切克劳斯基法(CZ法)所生长的P型单晶硅片及其制造方法,获得的硅片电阻率高、电阻率轴向均匀性好且电阻率变化较小。硅片制造方法包括:主掺杂物硼与多晶硅原料同时加入到石英坩埚中进行升温,主掺杂物硼浓度介于1.7E14 atoms/cm3与2.5E14 atoms/cm3之间,副掺杂物磷通过硅‑磷合金形式在晶体等径生长过程中单次或多次加入,且需控制磷与硼的在晶体中的浓度比在1/8到1/3范围内。所获得的硅片电阻率值高,不低于58Ω.cm;电阻率变化较小,可精确控制在15%以内。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种P型单晶硅晶片的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:采用切克劳斯基法制备单晶硅晶体,采用两种掺杂元素,分别为主掺杂元素和副掺杂元素,其中,所述的主掺杂元素为硼,所述主掺杂元素与多晶硅原料同时加入到石英坩埚中进行升温;所述副掺杂元素为磷,在晶体生长过程中加入到熔体中;所述磷通过Si‑P合金的形式加入;所述磷与硼的浓度比为1/8‑1/3。
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