[发明专利]一种LED晶圆的紫外激光表面切割方法

摘要

本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种LED晶圆的紫外激光表面切割方法，首先将晶圆片平放在载台上；用储存胶水的容器移至晶圆片上方，并喷出胶水滴到晶圆片上；然后启动载台使其高速旋转，甩干晶圆片上的胶水并使胶水平铺在晶圆片的表面；采用多光点激光装置发出激光光束，并在晶圆片的激光入射面形成多光点聚焦，激光切割晶圆片；清洗晶圆片上的胶水，通过喷水装置喷水到晶圆片的激光入射面，同时旋转载台以去除晶圆片上的胶水；加工完成，晶圆片分离成芯粒。本发明能够解决现有的红黄光LED晶圆效率慢、加工效果有待提升等问题，使加工效率大幅提升，加工效果更加优良，表面切割线条更加均匀，且无熔渣、飞溅物、烧蚀等现象。

主权项

一种LED晶圆的紫外激光表面切割方法，其特征在于：该切割方法具体包括如下：步骤S1：将晶圆片(9)平放在载台(10)上；步骤S2：储存胶水的容器(13)移至晶圆片(9)上方，并喷出胶水滴(14)到晶圆片(9)上；步骤S3：启动载台(10)使其高速旋转，甩干晶圆片(9)上的胶水并使胶水平铺在晶圆片(9)的表面；步骤S4：采用多光点激光装置发出激光光束，并在晶圆片(9)的激光入射面形成多光点聚焦，激光切割晶圆片(9)；步骤S5：清洗晶圆片(9)上的胶水，通过喷水装置(15)喷水到晶圆片(9)的激光入射面，同时旋转载台(10)以去除晶圆片(9)上的胶水；步骤S6：加工完成，晶圆片(9)分离形成芯粒(16)。