[发明专利]一种发光二极管芯片的封胶方法在审
| 申请号： | 201610353346.9 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107437577A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 孔东灿 | 申请（专利权）人： | 孔东灿 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)31298 | 代理人： | 刘红祥 |
| 地址： | 200441 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片的封胶方法，包括提供具有第一模穴的第一成型模具；将第一封装胶材填入第一模穴中；将发光二极管芯片置入第一模穴中，使第一封装胶材包覆该发光二极管芯片，其中发光二极管芯片的主动面朝外且未被第一封装胶材包覆；以及固化第一封装胶材，以形成第一封胶成品。据此，本发明可直接于发光二极管芯片上包覆如荧光胶材或透明胶材等封装胶材，以省去导线架/基板等封装主体部分，有利于薄型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片的封胶方法，包括：提供具有第一模穴的第一成型模具；将第一封装胶材填入该第一模穴中；将发光二极管芯片置入该第一模穴中，使该第一封装胶材覆盖该发光二极管芯片的背面及侧壁，其中该发光二极管芯片的主动面朝外且未被该第一封装胶材所覆盖；以及固化该第一封装胶材，以形成第一封胶成品，其中该第一封胶成品包含该发光二极管芯片及该第一封装胶材固化而成的第一封胶体。
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