[发明专利]封装体电磁防护层的制造方法有效
| 申请号： | 201610352028.0 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106024759B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 简圣华 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的封装体电磁防护层的制造方法，包括以下步骤：a)将可热剥离的紫外线固化胶涂敷于封装体连片的设有焊垫的表面上，以将所述焊垫遮蔽；b)使紫外线固化胶固化；c)将封装体连片单体化，以切割出多个封装体；d)在各个封装体上形成电磁防护层；以及e)热剥离紫外线固化胶；由此，本发明通过紫外线固化胶来遮蔽封装体底面上的焊垫，可避免电磁防护层与焊垫发生桥接短路的可能性；另一方面，在紫外线固化胶热剥离的过程中，电磁防护层的受力是相对均匀且缓慢地发生，从而能够降低电磁防护层剥落与产生碎屑的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电磁 防护 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装体电磁防护层的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a)将紫外线固化胶涂敷于封装体连片的设有多个焊垫的表面上，以将各个所述焊垫遮蔽；b)使所述紫外线固化胶固化；c)将所述封装体连片单体化，以切割出多个封装体；d)在各个所述封装体上形成电磁防护层；以及e)热剥离所述紫外线固化胶。
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