[发明专利]一种COB LED封装装置及方法在审
| 申请号： | 201610334150.5 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105977365A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郑小平;童玉珍 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种COB LED封装装置及方法，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶，封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。本发明操作方便，效率高，简化了封装工艺和降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob led 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种COB LED封装装置，其特征在于，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。
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