[发明专利]一种铜基焊料及其制备方法和应用方法有效
| 申请号： | 201610303962.3 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN105855745B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 毛样武;彭良荥;王升高;马志斌;余思;陈喆;邓泉荣 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/36;B23K103/18 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％，所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料。本发明的主要优点是：(1)制备工艺简单；(2)接头连接强度较高；(3)因此工艺成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基焊料 质量百分比 微米级 制备 酒精 制备方法和应用 焊料 按比例混合 工艺成本 接头连接 制备工艺 研磨 铜接头 石墨 放入 粉料 粉体 挥发 粒径 研钵 | ||
【主权项】：
1.一种铜基焊料，其用于钨/铜和石墨/铜接头的制备，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20 %~25 %，Cu粉所占质量百分比为75 %~80 %，所述的微米级的Cu 粉和TiH2粉的粒径为50 μm。
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