[发明专利]一种采用COB封装的大功率LED结构在审
| 申请号： | 201610301123.8 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105932019A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周伟;刘志强;张小六;张先伟;赵建明;邹泽亚;周杨昆 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;成都希格玛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种采用COB封装的大功率LED结构，属于光电子器件技术领域。包括散热器，以及位于散热器之上的LED芯片结构和封装层，所述散热器为电绝缘散热器。本发明提供的大功率LED结构与现有LED结构相比，去掉了绝缘层、金属基板、导热硅胶层，缩短了传热路径，改善了散热性能，降低了芯片结温；本发明封装层表面为高低起伏的凸起或/和凹陷，有效提高了芯片的出光效率；本发明散热器表面开设凹槽，进一步缩短了散热路径，提高了散热性能；本发明大功率LED结构制作成本低，结构简单，有利于实现大规模批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 cob 封装 大功率 led 结构 | ||
【主权项】：
一种采用COB封装的大功率LED结构，其特征在于，包括散热器(2)，以及位于散热器之上的LED芯片结构(3)和封装层(1)，所述散热器(2)为电绝缘散热器。
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