[发明专利]一种倒封装翻转及光路结构

摘要

本发明公开了一种倒封装翻转及光路结构，用于芯片的拾取、翻转、视觉定位和贴装。它包括反射镜、翻转吸头、装片吸头、相机镜头组、翻转基座、荷重线圈、荷重驱动框架；反射镜设置在翻转吸头和装片吸头交接位置的正下方。当翻转吸头旋转到交接位置的时候，下光路无遮挡，此时对顶针帽上的芯片进行拍照；当翻转吸头旋转到取片位置的时候，上光路无遮挡，此时对装片吸头上的芯片进行拍照；从而实现了装片吸头在水平方向的同一个位置可一并进行上识别拍照任务和芯片交接任务。优点是缩短了装片吸头的运动行程、减少了一个运动位置，从而提高了产能。此外集成化的荷重音圈结构紧凑、负载小，降低了震动导致的误差。

主权项

一种倒封装翻转及光路结构，用于芯片的拾取、翻转、视觉定位和贴装，它包括反射镜、翻转吸头、装片吸头、相机镜头组、翻转基座、荷重线圈、荷重驱动框架、相机固定夹；所述的反射镜、翻转吸头、装片吸头，其特征在于，反射镜设置在翻转吸头和装片吸头交接位置的正下方，反射镜、翻转吸头交接位置、装片吸头交接位置处于同一竖直轴线上。