[发明专利]用于切割晶元的方法和设备

摘要

描述了一种辐射切割晶元的方法，所述方法包括以下步骤：低功率切割两个沟槽，之后高功率切割缝隙。单脉冲辐射束被分裂成第一脉冲辐射束以及第二脉冲辐射束，所述第一脉冲辐射束用于切割至少一个所述沟槽，以及所述第二脉冲辐射束用于切割所述缝隙。当在切割方向上沿着切割道在晶元上切割所述缝隙时，通过所述第一辐射束的前缘以及所述第二辐射束的后缘同时引导所述第一和第二辐射束。为了从相反切割方向切割所述缝隙，从所述单脉冲辐射束分裂出用于开槽的第三脉冲辐射束。

主权项

1.一种辐射切割晶元的方法，所述方法包括两个切割动作：低功率切割两个沟槽，之后在所述两个沟槽之间高功率切割缝隙，其中将单脉冲辐射束分裂成至少第一和第二脉冲辐射束，以在单程中同时执行所述切割动作的至少两个；其中，在切割方向上沿着切割道在所述晶元上切割所述缝隙，其中所述第一脉冲辐射束用于切割两个所述沟槽以及所述第二脉冲辐射束用于切割所述缝隙，并且其中通过所述第一脉冲辐射束的前缘和所述第二脉冲辐射束的后缘来同时引导所述第一脉冲辐射束和第二脉冲辐射束。