[发明专利]基座、气相生长装置、气相生长方法及外延硅晶片有效

专利信息
申请号: 201610208532.3 申请日: 2016-04-06
公开(公告)号: CN106057724B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 稗田大辅;内野仁;楠本龙雄 申请(专利权)人: 胜高股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/205;H01L29/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张雨;李婷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种圆板状的基座(4),该基座(4)形成为,在基座(4)的上表面(41)上,沿该基座(4)的周向排列设置有收纳晶片(W)的多个凹部(43),基座(4)的中央相对于外缘向下表面(42)侧凹陷。
搜索关键词: 基座 相生 装置 方法 外延 晶片
【主权项】:
1.一种基座,用来在气相生长装置内载置晶片,呈圆板状,其特征在于,前述基座的厚度是均匀的,前述基座形成为,在前述基座的上表面上沿该基座的周向排列设置有收纳前述晶片的多个凹部,在使用前述气相生长装置的气相生长时,前述基座的中央相对于外缘向该基座的下表面侧凹陷,进而将前述基座的直径设为D1,将前述上表面上的前述基座的前述中央相对于前述外缘的凹陷量设为D2,D2/D1大于0%小于0.3%,前述凹部的底面的表面粗糙度Ra大于0.5μm且小于16μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜高股份有限公司,未经胜高股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610208532.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top