[发明专利]包括滑动互连结构的柔性装置有效
| 申请号： | 201610202537.5 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106486462B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李承烨;姜周炫;金钟薰;裴汉俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 包括滑动互连结构的柔性装置。一种柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 滑动 互连 结构 柔性 装置 | ||
【主权项】：
1.一种柔性装置，该柔性装置包括：封装基板，所述封装基板包括：介电层，所述介电层与基板主体的第一表面直接接触；第一滑动互连结构，所述第一滑动互连结构设置在所述介电层和所述基板主体的所述第一表面之间，以具有第一导电图案和第二导电图案；以及第二滑动互连结构，所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上；以及芯片，所述芯片安装在所述封装基板上，并且电连接至所述第一滑动互连结构，其中，所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部，其中，所述第二导电图案具有与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，并且其中，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且能够在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。
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