[发明专利]配线电路基板和其制造方法在审
| 申请号： | 201610190897.8 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106028636A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 藤村仁人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/11;H05K3/40;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供配线电路基板和其制造方法，包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层上形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和端子形成部；第3工序，在绝缘层上形成导体层，该导体层具有端子部和导通部；第4工序，通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部；第5工序，通过借助金属支承连接部进行的电解电镀，在端子部的表面上形成金属镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备金属支承层；第2工序，在该第2工序中，在所述金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和相互隔开间隔地配置在所述第1开口内的多个端子形成部；第3工序，在该第3工序中，在所述绝缘层的所述厚度方向的一侧形成导体层，该导体层具有与所述多个端子形成部分别相对应的多个端子部和将所述多个端子部分别与所述金属支承层电连接的导通部；第4工序，在该第4工序中，通过将所述金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部，该金属支承框部具有在沿所述厚度方向进行投影时包含所述第1开口的第2开口，该金属支承连接部与所述导通部电连接，该增强金属支承部至少具有一个，在沿所述厚度方向进行投影时该增强金属支承部在所述第2开口内配置在所述多个端子形成部之间，并且在与所述多个端子形成部排列的排列方向和所述厚度方向这两个方向正交的正交方向上跨着所述第1开口且与所述金属支承框部分开；以及第5工序，在该第5工序中，通过借助所述金属支承连接部进行的电解电镀，在所述多个端子部的表面上形成金属镀层。
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