[发明专利]一种天线组件的制作方法和一种天线组件有效

专利信息
申请号: 201610184301.3 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN105846056B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 刘建春;许洋洋;林增帅 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;吴昊
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种天线组件的制作方法和一种天线组件。该方法包括:在基材表面设置若干凹槽,在基材表面形成金属天线镀层,金属天线镀层覆盖凹槽形成若干容锡槽;在容锡槽中填充锡膏;将金属弹片通过导电双面胶粘贴到金属天线镀层上;导电双面胶上设置若干与容锡槽对应的第一通孔,金属弹片上设置若干与第一通孔对应的第二通孔;第一通孔和第二通孔贯通对齐,并与容锡槽对齐;对容锡槽内的锡膏单点加热使锡膏熔化,使金属弹片与金属天线镀层焊接导通完成制作。本技术方案利用导电双面胶粘接与单点焊接相结合的方式制作天线组件,避免了焊锡膏、助焊剂等溢出,提高了弹片组装高度的一致性,天线镀层与弹片良好导通,且便于直接观察检测锡膏质量。
搜索关键词: 一种 天线 组件 制作方法
【主权项】:
1.一种天线组件的制作方法,其特征在于,该方法包括:在基材表面设置若干凹槽,在所述基材表面形成金属天线镀层,所述金属天线镀层覆盖所述凹槽形成若干容锡槽;在所述容锡槽中填充锡膏;将金属弹片通过导电双面胶粘贴到所述金属天线镀层上;其中,所述导电双面胶上设置若干与所述容锡槽对应的第一通孔,所述金属弹片上设置若干与所述第一通孔对应的第二通孔;所述第一通孔和第二通孔贯通对齐,并与所述容锡槽对齐;对所述容锡槽内的锡膏单点加热使锡膏熔化,使所述金属弹片与所述金属天线镀层焊接导通完成制作。
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