[发明专利]防刮伤化学机械研磨装置及其化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201610107799.3 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105619239A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 严钧华;朱也方;王从刚 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;B24B57/02;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种防刮伤化学机械研磨装置，包括：晶圆载入装置，用以将晶圆载入；晶圆承载器，吸附晶圆，并通过转轴将晶圆从载入位依次转移至第一研磨平台、第二研磨平台和后处理平台；研磨液供应管，向第一研磨平台、第二研磨平台和后处理平台输送研磨液；移动轨道，分别设置在载入位、第一研磨平台、第二研磨平台以及后处理平台外围；去离子水管路，设置在移动轨道内，并在出水端设置喷头。本发明使得在研磨工艺过程中，喷头持续对研磨台罩和晶圆承载器喷洒去离子水，不仅进行有效的清洗和保湿，而且避免飞溅的研磨液结晶，减少因结晶小颗粒物导致刮伤造成废片的可能，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 防刮伤 化学 机械 研磨 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种防刮伤化学机械研磨装置，其特征在于，所述防刮伤化学机械研磨装置，包括：晶圆载入装置，用以将待研磨之晶圆载入所述防刮伤化学机械研磨装置；晶圆承载器，以真空负压的方式吸附住晶圆载入装置载入的晶圆，并通过所述晶圆承载器之转轴将所述晶圆从载入位依次转移至第一研磨平台、第二研磨平台和后处理平台，以进行化学机械研磨工艺处理；研磨液供应管，与研磨液槽连通，并分别向所述第一研磨平台、所述第二研磨平台和所述后处理平台输送研磨液；移动轨道，分别设置在所述载入位、所述第一研磨平台、所述第二研磨平台以及所述后处理平台之外围；去离子水管路，设置在所述移动轨道内，并在所述去离子水管路之出水端设置喷头。
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