[发明专利]包括平面层叠的半导体芯片的半导体封装在审
| 申请号： | 201610087860.2 | 申请日： | 2016-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN106409823A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 崔炯柱;李其勇;金宗铉;任亨旻 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括平面层叠的半导体芯片的半导体封装。可提供一种半导体封装。一种半导体封装可包括基板。该半导体封装可包括彼此相邻地设置在基板的第一表面上方的第一半导体芯片和第二半导体芯片。该半导体封装可包括将第一半导体芯片和基板电联接的第一接合线。该半导体封装可包括插置在第二半导体芯片与基板之间的绝缘粘合剂。第一接合线可被设置为穿过绝缘粘合剂并且将第一半导体芯片和基板电联接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 平面 层叠 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：基板；彼此相邻地设置在所述基板的第一表面上方的第一半导体芯片和第二半导体芯片；将所述第一半导体芯片和所述基板电联接的第一接合线；以及插置在所述第二半导体芯片与所述基板之间的绝缘粘合剂，其中，所述第一接合线被设置为穿过所述绝缘粘合剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610087860.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
