[发明专利]半导体基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610035986.5 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN106992165B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;蔡宪铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体基板及其制作方法。半导体基板结构包含一金属载板、一介电材料层、一第一导线层、一第二导线层以及一导电柱层。第一导线层设置于金属载板的一表面。介电材料层设置于第一导线层的一表面。导电柱层设置于介电材料层内并设置于第一导线层以及第二导线层之间，其具有至少一导电柱。第一导线层以及第二导线层借助至少一导电柱电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板，其特征在于，其包含：一金属载板；一第一导线层，设置于该金属载板的一表面；一第一介电材料层，设置于该第一导线层的一表面；一第二导线层；一第一导电柱层，设置于该第一介电材料层内并设置于该第一导线层以及该第二导线层之间，具有至少一第一导电柱，其中，该第一导线层以及该第二导线层借助该至少一第一导电柱电性连接；一第二介电材料层，设置于该第二导线层的一表面以及该第一介电材料层的一表面；一软性电路板，设置于该第二介电材料层的一表面，具有一软性电路板导线层；一第三导线层；以及一第二导电柱层，设置于该第二介电材料层内并设置于该第二导线层以及该第三导线层之间，具有至少一第二导电柱；其中，该第二导线层以及该第三导线层借助该至少一第二导电柱电性连接。
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