[发明专利]包括高性能封装间连接的层叠封装(POP)器件有效
| 申请号： | 201580067969.3 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN107112310B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | Y·K·宋;K-P·黄 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/60;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈小刚;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层叠封装(PoP)器件包括第一封装以及第二封装。第一封装包括第一封装基板、耦合到第一封装基板的管芯、位于第一封装基板上的包装层以及耦合到第一封装基板的封装间连接。封装间连接位于包装层中。封装间连接包括：配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连；以及配置成提供用于至少一个第二信号的第二电路径的第二组互连。第一互连具有是第一互连的宽度的至少约两倍长的长度。第二组互连被配置成通过电场至少部分地耦合到第一互连。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 性能 封装 连接 层叠 pop 器件 | ||
【主权项】：
一种集成器件封装，包括：第一封装基板；耦合到所述第一封装基板的第一管芯；位于所述第一封装基板上的包装层；以及耦合到所述第一封装基板的封装间连接，所述封装间连接至少部分地位于所述包装层中，所述封装间连接包括：配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连，其中所述第一互连具有是所述第一互连的宽度的至少约两倍长的长度；以及配置成提供用于至少一个第二信号的至少一个第二电路径的第二组互连，其中所述第二组互连被配置成通过电场至少部分地耦合到所述第一互连。
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