[发明专利]可UV硬化的CMP研磨垫及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580066123.8 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN107000170B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: M·C·奥里拉利;R·巴贾杰;F·C·雷德克 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: B24D3/32 分类号: B24D3/32;B24D11/00;B29C35/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种制造化学机械研磨垫的方法,包括以下步骤:将含有丙烯酸酯官能团的聚合物前体引入模具中;在该聚合物前体中提供磨料颗粒和光引发剂以形成混合物;以及在该混合物被容纳于该模具的底板和顶盖之间时,通过该模具的透明区段使该混合物暴露于紫外线辐射,以使该聚合物前体形成自由基,通过使自由基彼此交联而从该聚合物前体形成聚合物基质。研磨层包括该聚合物基质,该聚合物基质具有分散在其中的磨料颗粒。
搜索关键词: uv 硬化 cmp 研磨 及其 制造 方法
【主权项】:
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