[发明专利]制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法以及相应的板有效
| 申请号： | 201580054612.1 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106794532B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | B.吕尔;F.埃尔芒热 | 申请（专利权）人： | 法国圣戈班玻璃厂 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/06;H05B3/06;H05B3/84 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 韦欣华;黄念 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带(3)的板(1)的方法，其至少包括：(a)提供具有导电涂层(2)的基底(1)，(b)提供具有至少一个连续的孔(4)的金属带(3)，(c)将所述金属带(3)定位于所述导电涂层(2)上，其中将所述孔(4)布置在所述导电涂层(2)上，和(d)使用超声波焊接头经由焊料化合物(5)将所述金属带(3)与所述导电涂层(2)焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 导电 涂层 焊接 金属 方法 以及 相应 | ||
【主权项】：
1.制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法，其至少包括：(a) 提供具有导电涂层(2)的基底(1)，(b) 提供具有至少一个连续的孔(4)的金属带(3)，(c) 将金属带(3)定位于导电涂层(2)上，其中将孔(4)布置在导电涂层(2)上，和(d) 借助超声波焊接头经由焊接物料(5)将金属带(3)与导电涂层(2)焊接，其中使超声波焊接头与金属带(3)的顶面(O)接触，并在孔(4)的范围内跨越金属带(3)运动，并且其中在焊接过程中通过加热熔融焊接物料(5)，其中金属带(3)在底面(U)上配备有粘合剂(6)，所述粘合剂完全包围孔(4)和焊接物料(5)。
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