[发明专利]不易扩散接合的奥氏体系不锈钢钢板有效

专利信息
申请号: 201580048499.6 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN106687622B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 神尾浩史;泽田正美;福村雄一 申请(专利权)人: 新日铁住金株式会社
主分类号: C23C30/00 分类号: C23C30/00;C22C38/00;C22C38/48;C25F1/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种奥氏体系不锈钢钢板,其为在表面的至少一部分形成有覆膜的奥氏体系不锈钢钢板,前述奥氏体系不锈钢钢板的化学组成按质量%计,C:0.01%以上且0.10%以下、Si:0.2%以上且2.0%以下、Mn:1.5%以下、Mo:1.0%以下、Cr:15.0%以上且22.0%以下、Ni:4.5%以上且10.0%以下、Cu:1.0%以下、Nb:0.30%以下、N:0.01%以上且0.15%以下,余量为Fe和不可避免的杂质,前述覆膜具备自其表层直至10nm为止的范围的最大Si量为10.0%以上并且最大Fe量为8.5%以下的Si富集层,前述Si富集层的厚度为5nm以上。该钢板即使高温也不易扩散接合。
搜索关键词: 不易 扩散 接合 奥氏体 不锈钢 钢板
【主权项】:
1.一种不易扩散接合的奥氏体系不锈钢钢板,其为在表面的至少一部分形成有覆膜的奥氏体系不锈钢钢板,所述奥氏体系不锈钢钢板的化学组成按质量%计,C:0.01%以上且0.10%以下、Si:0.2%以上且2.0%以下、Mn:1.5%以下、Mo:1.0%以下、Cr:15.0%以上且22.0%以下、Ni:4.5%以上且10.0%以下、Cu:1.0%以下、Nb:0.30%以下、N:0.01%以上且0.15%以下,余量为Fe和不可避免的杂质,所述覆膜具备自其表层直至10nm为止的范围的最大Si量为10.0%以上且30.0%以下、并且最大Fe量为8.5%以下的Si富集层,直至Si量为最大Si量的1/2的量为止的厚度为5nm以上。
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