[发明专利]串行低功率芯片间媒体总线(SLIM总线)系统中的多通道音频通信在审
| 申请号： | 201580046460.0 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN106663074A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | L·阿马里利奥;A·巴拉托斯 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/28 | 分类号： | G06F13/28;G06F13/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 袁逸,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了串行低功率芯片间媒体总线(SLIM总线)系统(300)中的多通道音频通信。在SLIM总线系统中提供了多通道输出端口(320(X))。该多通道输出端口经由直接存储器访问(DMA)管道(308)从音频源(例如，存储介质)接收音频流，并且在多个数据通道(316L、318R)上将该音频流分发到多个接收端口(234、238)(例如，扬声器)，这多个数据通道都连接到单个多通道输出端口。在SLIM总线系统中还提供了多通道输入端口。该多通道输入端口从多个分发端口(例如，话筒)连接到多个数据通道。因此有可能用单个DMA管道支持多个数据通道，由此改进了SLIM总线系统的实现灵活性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 串行 功率 芯片 媒体 总线 slim 系统 中的 通道 音频 通信 | ||
【主权项】：
一种音频源，包括：配置成耦合到时分复用(TDM)总线的多通道输出端口，其中所述多通道输出端口配置成连接到由所述TDM总线承载的至少两个数据通道。
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