[发明专利]环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置有效
| 申请号： | 201580037793.7 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN106661195B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 中西政隆;长谷川笃彦;江原清二 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40;C08G59/32;C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、使用所述环氧树脂组合物而得到的树脂片、预浸料、覆金属层叠板、印刷布线基板、及半导体装置，所述环氧树脂组合物可以得到抑制了基板制作工序和/或安装工序中的加热工序中所产生的翘曲的树脂基板。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基，n为重复数，为0～5)。 |
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| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 树脂 料及 金属 层叠 印刷 布线 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物为必要成分，式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝1～3，G表示缩水甘油基，n为重复数且为0～5。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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