[发明专利]环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、使用所述环氧树脂组合物而得到的树脂片、预浸料、覆金属层叠板、印刷布线基板、及半导体装置，所述环氧树脂组合物可以得到抑制了基板制作工序和/或安装工序中的加热工序中所产生的翘曲的树脂基板。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基，n为重复数，为0～5)。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、将所述环氧树脂组合物涂布于支撑体表面而得到的树脂片、使所述环氧树脂组合物浸渗于纤维基材而得到的预浸料、覆金属层叠板、印刷布线基板、及半导体装置。

背景技术

随着近年的电子设备的高功能化及轻薄短小化的要求，电子部件的高密度集成化、以及高密度安装化不断进展，这些电子设备中使用的半导体装置的小型化快速进行。

因此，安装含有半导体元件的电子部件的印刷布线基板也倾向于薄型化，印刷布线基板中使用的树脂基板中，厚度为约0.8mm的树脂基板成为主流。

此外最近，将使用了0.4mm以下的树脂基板的半导体封装彼此层叠的堆叠封装(以下，称为POP)搭载于移动设备(例如，移动电话、智能手机、平板型个人电脑(PC)等)。可以确定的是，该倾向进一步加速、薄型化逐年进展(非专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-43958号公报

非专利文献

非专利文献1：半导体技术发展规划专业委员会，2009年度报告，第8章，WG7，安装

非专利文献2：日立化成技术报告，No.56，[online]，2013年12月，[2014年7月29日检索]，网址URL:http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/056/56_tr02.pdf

非专利文献3：利昌工业，利昌新闻，技术报告No91，[online]，[2014年7月29日检索]，网址URL:http://www.risho.co.jp/rishonews/technical_report/tr91/rl80_tr91.pdf

发明内容

发明所要解决的问题

如此，半导体装置的小型化进展时，基板制作时经由超过200℃的高温下的工序的情况多，基板的厚度薄时，产生刚性变得不足从而在工序中弯曲或变形等问题，因此生产率变差(非专利文献2)。

此外，以往承担半导体装置的大部分刚性的半导体元件、密封材料的厚度变得极薄，容易在安装工序中产生半导体装置的翘曲。另外，作为构成构件，树脂基板所占的比例变大，因此树脂基板的物性/行为对半导体装置的翘曲造成较大影响(非专利文献3)。

另一方面，从地球环境保护的观点考虑，随着焊料的无铅化进展，在印刷布线基板上搭载半导体元件时、或在母板上安装半导体封装时进行的回流焊工序中的最高温度非常高。通常，经常使用的无铅焊料的熔点为约210度，因此回流焊工序中的最高温度达到超过260度的水平。

通常，半导体元件与搭载有半导体元件的印刷布线基板的热膨胀的差非常大。因此，在印刷布线基板上安装半导体元件时进行的回流焊工序中，有时树脂基板大幅翘曲。另外，即使在在母板上安装半导体封装时进行的回流焊工序中，也同样地，有时树脂基板大幅翘曲。

另一方面，在专利文献1中公开了具有联苯骨架的苯酚酚醛清漆树脂及通过将其环氧化而得到的苯酚酚醛清漆型环氧树脂，并且记载了对半导体密封剂用途的有用性。然而，对于含有这些环氧树脂和氰酸酯化合物的组合物的特性没有任何记载，而且对于印刷布线基板用途的有用性也没有记载。