[发明专利]环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置

权利要求书

1.一种预浸料，其为通过将以下述通式(1)所表示的环氧树脂、分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物和固化促进剂为必要成分的环氧树脂组合物浸渗于纤维基材而得到的预浸料，其中，

所述环氧树脂组合物中不含有无机填充剂，或者在含有无机填充剂的情况下所述无机填充剂的使用量为环氧树脂组合物的总量中的5重量％～60重量％，

所述氰酸酯化合物为通过使酚类与醛的缩聚物、酚类与二烯化合物的聚合物、酚类与酮类的缩聚物、酚类与芳香族二甲醇类、酚类与芳香族二氯甲基类、酚类与芳香族双烷氧基甲基类与卤化氰进行反应而得到的氰酸酯化合物中的一种或两种以上，

所述固化促进剂为咪唑类或金属化合物，

相对于所述氰酸酯化合物的官能团当量，所述环氧树脂的配合量为0.1当量～1.4当量，

相对于所述环氧树脂100重量份，所述固化促进剂的配合量为0.1重量份～5.0重量份，

式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝1～3，G表示缩水甘油基，n为重复数且为0～5。

2.一种预浸料，其为通过将以下述通式(1)所表示的环氧树脂、分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物和固化促进剂为必要成分的环氧树脂组合物浸渗于纤维基材而得到的预浸料，其中，

所述环氧树脂组合物中不含有无机填充剂，或者在含有无机填充剂的情况下所述无机填充剂的使用量为环氧树脂组合物的总量中的5重量％～60重量％，

所述氰酸酯化合物为通过使酚类与二烯化合物的聚合物、酚类与酮类的缩聚物、双酚类与醛的缩聚物、酚类与芳香族二甲醇类、酚类与芳香族二氯甲基类、酚类与芳香族双烷氧基甲基类与卤化氰进行反应而得到的氰酸酯化合物中的一种或两种以上，

所述固化促进剂为咪唑类或金属化合物，

相对于所述氰酸酯化合物的官能团当量，所述环氧树脂的配合量为0.1当量～1.4当量，

相对于所述环氧树脂100重量份，所述固化促进剂的配合量为0.1重量份～5.0重量份，

式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝1～3，G表示缩水甘油基，n为重复数且为0～5。

3.如权利要求1或2所述的预浸料，其中，所述纤维基材为玻璃纤维基材。

4.如权利要求3所述的预浸料，其中，所述玻璃纤维基材含有选自由T玻璃、S玻璃、E玻璃、NE玻璃、和石英玻璃构成的组中的至少1种。

5.一种覆金属层叠板，其通过在权利要求1至权利要求4中任一项所述的预浸料的至少一个面上层叠金属箔而得到。

6.一种印刷布线基板，其通过将权利要求5所述的覆金属层叠板用于内层电路基板而得到。

7.一种印刷布线基板，其通过将权利要求1至权利要求4中任一项所述的预浸料固化而得到。

8.一种半导体装置，其通过将半导体元件搭载于权利要求6或权利要求7所述的印刷布线基板而得到。