[发明专利]导热片和半导体装置有效
| 申请号： | 201580036458.5 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN106663664B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;平泽宪也;黑川素美 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K3/38;C08L101/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
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