[发明专利]成像装置、制造装置和制造方法有效

申请号：	201580027314.3	申请日：	2015-07-01
公开（公告）号：	CN106415840B	公开（公告）日：	2020-01-14
发明（设计）人：	土桥英一郎;持永修一	申请（专利权）人：	索尼公司
主分类号：	H01L27/14	分类号：	H01L27/14;G02B7/02;G03B17/02;H01L23/02;H04N5/225
代理公司：	11290 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司	代理人：	梁兴龙;曹正建
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本技术涉及一种能够在不增加制造步骤数量的情况下制造可靠的制造装置的成像装置、制造装置和制造方法。所述成像装置包括其上安装有图像传感器的基板、固定红外线截止滤波器(IRCF)的框架和包含透镜的单元。所述图像传感器由所述基板、所述IRCF和所述框架密封。在所述框架的一部分中设置有与在其中密封所述图像传感器的空间连接的通气孔。所述通气孔由将所述单元和所述框架接合在一起的元件阻塞。所述通气孔以预定形状并且相对于涂布有所述元件的表面沿垂直方向设置在所述框架中。本技术可以适用于成像装置。
搜索关键词：	成像装置制造方法
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【主权项】：

1.一种成像装置，包括：/n其上安装有图像传感器的基板；/n固定红外线截止滤波器IRCF的框架；和/n包含透镜的单元，其中/n所述图像传感器由所述基板、所述红外线截止滤波器IRCF和所述框架密封，/n在所述框架的一部分中设置有与在其中密封所述图像传感器的空间连接的通气孔，/n所述通气孔由将所述单元和所述框架接合在一起的元件阻塞，/n所述单元具有插入所述元件中的腿部，/n所述通气孔设置在与所述腿部的正下方的位置相对应的框架上，和/n所述腿部插入所述通气孔的中途。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的

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