[发明专利]用于检查半导体晶片的X光检查设备有效
| 申请号： | 201580018571.0 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN106170226B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 威廉·T·瓦尔克;菲丽·金 | 申请（专利权）人： | 诺信公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 沈同全;车文 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种x光检查系统，包括：x光源(100)；用于支撑将被检查的样品的样品支撑件(200)，其中所述样品支撑件(200)包括在水平面中延伸的支撑表面；x光检测器(300)；和样品支撑件定位组件(210)，用于相对于所述x光源(100)或者x光检测器(300)定位所述样品支撑件(200)。其中所述样品定位组件(210)包括用于使所述样品支撑件(200)在与所述水平面正交的竖直方向中移动的竖直定位机构(214、216)，以及用于使所述样品支撑件(200)和所述竖直定位机构(214、216)在第一水平方向中移动的第一水平定位机构(216、218)。这种布置允许所述样品精确地移动至所述水平面内的不同成像位置，以及使用低功率竖直定位机构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检查 半导体 晶片 设备 | ||
【主权项】：
一种x光检查系统，包括：x光源；样品支撑件，所述样品支撑件用于支撑将被检查的样品，其中所述样品支撑件包括在水平面中延伸的支撑表面；x光检测器；和样品支撑件定位组件，所述样品支撑件定位组件用于相对于所述x光源或者x光检测器定位所述样品支撑件；其中所述样品定位组件包括：竖直定位机构，用于使所述样品支撑件在与所述水平面正交的竖直方向中移动；和第一水平定位机构，用于使所述样品支撑件和所述竖直定位机构在第一水平方向中移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
