[发明专利]蓄电装置用封装材料、蓄电装置及压花型封装材料的制造方法在审
| 申请号： | 201580018456.3 | 申请日： | 2015-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN106165143A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 谷口智昭 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种蓄电装置用封装材料，其具备基材层、配置于该基材层上的金属箔层和配置于该金属箔层上的密封层。该蓄电装置用封装材料中，基材层含有拉伸聚酯树脂层及拉伸聚酰胺树脂层的至少一层，上述金属箔层是含有0.5质量％以上5.0质量％以下的铁的铝箔。基材层的MD方向及TD方向上的封装材料的拉伸伸长率均为50％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 压花 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种蓄电装置用封装材料，其具备基材层、配置于该基材层上的金属箔层和配置于该金属箔层上的密封层，其中，所述基材层含有拉伸聚酯树脂层及拉伸聚酰胺树脂层的至少一层，所述金属箔层是含有0.5质量％以上5.0质量％以下的铁的铝箔，所述基材层的MD方向及TD方向上的所述封装材料的拉伸伸长率均为50％以上。
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