[发明专利]太阳能电池及太阳能电池的制造方法有效
申请号: | 201580017041.4 | 申请日: | 2015-03-13 |
公开(公告)号: | CN106165120B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 市川幸美 | 申请(专利权)人: | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
主分类号: | H01L31/076 | 分类号: | H01L31/076;H01L31/0747;H01L31/18 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 | 代理人: | 刘淼 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的太阳能电池(300)例如为下述串接式太阳能电池,该串接式太阳能电池层积有设于光入射侧的上部电池(100)及设于该上部电池(100)的下方的下部电池(200),且选择上部电池(100)的能隙较下部电池(200)的能隙大的材料。本发明中,上部电池(100)的结晶硅层的厚度设为30μm以下,较佳为5μm~10μm的范围。n型晶硅层的厚度为10μm以下的情况下,结晶硅层内的载体的俄歇复合明显被抑制,其结果,开路电压显著提高。此外,由于可自上部电池(100)及下部电池(200)分别独立地取出输出,由此,不需要取得串联连接型串接式电池中所需要的发电电流的匹配。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池,其特征在于:上部电池设于单晶硅基体的主面上,该上部电池包括层积构造,该层积构造自光入射侧起依序具有:第1透明导电层;具有第1导电型的非晶硅材料层;厚度为3μm~30μm的单晶硅层,其具有与该第1导电型相反的第2导电型;具有第2导电型非晶硅层;以及第2透明导电层,该单晶硅基体为背接触型结晶硅电池结构的下部电池,该下部电池的上部电池侧具有绝缘性透明钝化层,该上部电池的该第2透明导电层与该下部电池的该绝缘性透明钝化层接合,以进行串接,该上部电池于具有该第1导电型的非晶硅材料层与该单晶硅层间具备i型非晶硅材料层,同时,具有该第2导电型的单晶硅层与具有该第2导电型的非晶硅层间具备i型非晶硅层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立研究开发法人科学技术振兴机构,未经国立研究开发法人科学技术振兴机构许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580017041.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:废旧覆铜板回收用加热系统
- 下一篇:一种承载法兰和Logo标牌的焊接治具
- 同类专利
- 太阳能电池及太阳能电池的制造方法-201580017041.4
- 市川幸美 - 国立研究开发法人科学技术振兴机构
- 2015-03-13 - 2018-01-30 - H01L31/076
- 本发明的太阳能电池(300)例如为下述串接式太阳能电池,该串接式太阳能电池层积有设于光入射侧的上部电池(100)及设于该上部电池(100)的下方的下部电池(200),且选择上部电池(100)的能隙较下部电池(200)的能隙大的材料。本发明中,上部电池(100)的结晶硅层的厚度设为30μm以下,较佳为5μm~10μm的范围。n型晶硅层的厚度为10μm以下的情况下,结晶硅层内的载体的俄歇复合明显被抑制,其结果,开路电压显著提高。此外,由于可自上部电池(100)及下部电池(200)分别独立地取出输出,由此,不需要取得串联连接型串接式电池中所需要的发电电流的匹配。
- 硅串接太阳能电池及其制造方法-201180053120.2
- H.戈德巴赫;T.罗舍克;R.克拉维茨 - 东电电子太阳能股份公司
- 2011-09-01 - 2013-08-21 - H01L31/076
- 本发明涉及一种非微晶叠层串接太阳能电池以及用于制造所述太阳能电池的方法。本发明特别地解决了通过高级陷光来显著减少有源层厚度的课题。本发明提出了一种广度>1.4m2的串接配置的硅基太阳能电池,其包括a-Si电池(4)和μc-Si电池(10),a-Si电池(4)的吸收体层具有210nm±20nm的厚度,μc-Si电池(10)的吸收体层具有900nm±200nm的厚度。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的