[发明专利]嵌入了电子部件的树脂结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201580015350.8 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106104777B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在具备树脂成型体(5)和嵌入树脂成型体(5)内的多个电子部件(2)的树脂结构体(1)中，树脂成型体(5)具有电子部件(2)的电极(3)露出的多个露出面，树脂成型体(5)中形成有凹部(7)，凹部(7)的底面(13)是多个露出面中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 电子 部件 树脂 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂结构体，该树脂结构体具备树脂成型体和嵌入所述树脂成型体内的多个电子部件，所述树脂结构体的特征在于，所述树脂成型体具有所述电子部件的电极露出的多个露出面，所述树脂成型体上形成有凹部，所述凹部的底面是所述多个露出面中的至少一个，所述电极中的至少一个是相对于至少2个不同的露出面露出的多面露出电极，所述多面露出电极所露出的至少2个露出面上分别具有与所述多面露出电极连接的布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
