[发明专利]用于直接自组装的高CHI嵌段共聚物有效
| 申请号： | 201580013840.4 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106104754B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐奎;M·A·霍基;E·卡尔德拉斯 | 申请（专利权）人： | 布鲁尔科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;樊云飞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供了用于直接自组装(DSA)图案化技术的组合物。还提供了用于直接自组装的方法，其中，将包含嵌段共聚物(BCP)的DSA组合物施涂到基材，以及然后自组装形成所需图案。嵌段共聚物包括至少两个嵌段，并且进行选择以具有高相互作用参数(Chi)。BCP能够通过简单热退火在中性基材上形成垂直薄片，无需顶涂层。BCP还能够微相分离成线和空间，测得为10nm或更小，具有低于20nm的L |
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| 搜索关键词： | 用于 直接 组装 chi 共聚物 | ||
【主权项】：
一种用于形成微电子结构的方法，所述方法包括：提供堆叠，所述堆叠包括：具有表面的基材；以及所述基材表面上的一层或多层任选的中间层；向所述中间层施涂组合物，如果存在所述中间层的话，或者向所述基材表面施涂组合物，如果不存在中间层的话，所述组合物包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包括第一嵌段和第二嵌段，所述第一嵌段选自下组：(I)聚合物，其包含乙烯基苯并环丁烯、苯乙烯和除了苯乙烯或乙烯基苯并环丁烯的单体的无规单体；以及(II)聚合物，其包含乙烯基联苯和苯乙烯的无规单体；以及引起所述组合物自组装成自组装层，其中，所述自组装层包括第一自组装区域和第二自组装区域，所述第二自组装区域不同于所述第一自组装区域。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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