[发明专利]阶梯式设计焊缝接头坡口在审
| 申请号： | 201580010222.4 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN106232279A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | J.A.西弗特;J.D.帕克 | 申请（专利权）人： | 电力研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/032;B23K33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 吴超;安文森 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种具有阶梯式构型的焊缝。所述阶梯式构型可由基片机加工而成，以形成可容纳阶梯式焊缝的焊缝坡口。具有阶梯式构型和受控程序的焊缝展现出改进的使用寿命和改进的损伤容限。还提供一种具有阶梯式构型的焊接接头、一种具有阶梯式构型的接合部件以及一种焊接阶梯式构型的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 设计 焊缝 接头 | ||
【主权项】：
一种焊缝，其包括在焊缝区中的具有阶梯式构型的至少一个焊缝坡口和施用到所述焊缝区的焊缝材料；其中，所述至少一个焊缝坡口包括：厚度，T；阶梯深度，ts；阶梯角度，α；以及阶梯宽度，w，其中，w至少大约等于所述焊缝的热影响区的宽度。
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