[发明专利]处理器芯片、布局方法及访问数据的方法有效

专利信息
申请号: 201580001148.X 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN107111559B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 张广飞;蔡卫光;顾雄礼 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F12/0877 分类号: G06F12/0877
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种处理器芯片、布局方法及访问数据的方法,处理器芯片包括路由器模块(230)构成的网络、处理器核(200)集合以及最后一级缓存LLC模块,LLC模块包括标签存储单元(210)与数据存储单元(220),其中:标签存储单元位于处理器芯片的第一位置,处理器核集合位于处理器芯片的第二位置,第一位置位于第二位置的中心;数据存储单元位于处理器芯片的第三位置,第三位置位于第二位置的四周;处理器核集合中的第一处理器核根据数据访问请求访问标签存储单元,获取数据访问请求对应的标签,并根据标签访问数据存储单元,得到待访问的数据。采用本发明,有利于缓解处理器核集合访问LLC模块时造成的拥塞,提高访问请求的执行效率。
搜索关键词: 处理器 芯片 布局 方法 访问 数据
【主权项】:
1.一种处理器芯片,其特征在于,包括路由器模块构成的网络、处理器核集合以及最后一级缓存LLC模块,所述LLC模块包括标签存储单元与数据存储单元,所述标签存储单元存储的标签用于标识所述数据存储单元存储的待访问的数据,其中:/n所述标签存储单元位于所述处理器芯片的第一位置,所述处理器核集合位于所述处理器芯片的第二位置,所述第一位置位于所述第二位置的中心,且所述处理器核集合中的每一个处理器核通过所述路由器模块构成的网络和所述标签存储单元通信连接;/n所述数据存储单元位于所述处理器芯片的第三位置,所述第三位置位于所述第二位置的四周,且所述数据存储单元通过所述路由器模块构成的网络和所述处理器核集合中的每一个处理器核通信连接;/n所述处理器核集合中的第一处理器核根据数据访问请求访问所述标签存储单元,获取所述数据访问请求对应的标签,并根据所述标签访问所述数据存储单元,得到所述待访问的数据。/n
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