[实用新型]前端模块封装件有效
| 申请号： | 201521043026.0 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN205303463U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李威弦;李菘茂;李荣哲;汪虞;李维钧 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于前端模块封装件。根据本实用新型的一实施例的前端模块封装件包含：低噪声功率放大器，表面声波滤波器，及基板。该基板经配置以分别与低噪声功率放大器及表面声波滤波器电连接。表面声波滤波器设置于该基板上，低噪声功率放大器进一步叠放在表面声波滤波器上方。本实用新型实施例所提供的前端模块封装件可有效降低前端模块封装件的尺寸,可极大改善射频特性退化的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 前端 模块 封装 | ||
【主权项】：
一种前端模块封装件，其包含：低噪声功率放大器；表面声波滤波器；及基板，经配置以分别与所述低噪声功率放大器及所述表面声波滤波器电连接；其特征在于所述表面声波滤波器设置于所述基板上，所述低噪声功率放大器进一步叠放在表面声波滤波器上方。
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