[实用新型]集成电路封装体有效
| 申请号： | 201520760077.9 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN205140950U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄永盛 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路封装体。提供一种单芯片集成电路(IC)封装体包括裸片焊盘以及在该裸片焊盘上的限定焊料接纳区域的间隔物环。焊料本体在该裸片焊盘上在该焊料接纳区域内。IC裸片在该间隔物环上并且由在该焊料接纳区域内的焊料本体固定到该裸片焊盘上。包封材料包围该裸片焊盘、该间隔物环和该IC裸片。对于多芯片IC封装体，坝状物结构在该裸片焊盘上并且限定多个焊料接纳区域。对应的焊料本体在该裸片焊盘上在对应的焊料接纳区域内。IC裸片在每一个对应的焊料接纳区域内并且由相应的焊料本体保持在位。包封材料包围该裸片焊盘、该坝状物结构以及该多个IC裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装体，其特征在于，包括：裸片焊盘；在所述裸片焊盘上的限定焊料接纳区域的间隔物环，其中，所述间隔物环包括不同于所述裸片焊盘的材料；在所述裸片焊盘上在所述焊料接纳区域内的焊料本体；在所述间隔物环上并且由在所述焊料接纳区域内的所述焊料本体固定到所述裸片焊盘上的集成电路裸片；以及包围所述裸片焊盘、所述间隔物环和所述集成电路裸片的包封材料。
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