[实用新型]增加散热效能的功率元件有效
| 申请号： | 201520564694.1 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204885135U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 廖奇泊;周雯 | 申请（专利权）人： | 上海晶亮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种增加散热效能的功率元件，包括芯片、焊料层、多个导电板、陶瓷层、第一焊接点、第一引线、第二引线、第二焊接点，焊料层位于芯片和导电板之间，导电板位于陶瓷层的上方，第一焊接点位于芯片上，第一引线与第一焊接点连接，第二焊接点位于导电板上，第二引线的一端与第一焊接点连接，第二引线的另一端与第二焊接点连接。本实用新型增加散热效能，进而避免元件产生雪崩现象。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 散热 效能 功率 元件 | ||
【主权项】：
一种增加散热效能的功率元件，其特征在于，包括芯片、焊料层、多个导电板、陶瓷层、第一焊接点、第一引线、第二引线、第二焊接点，焊料层位于芯片和导电板之间，导电板位于陶瓷层的上方，第一焊接点位于芯片上，第一引线与第一焊接点连接，第二焊接点位于导电板上，第二引线的一端与第一焊接点连接，第二引线的另一端与第二焊接点连接。
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