[实用新型]LED封装框架

摘要

本实用新型提供了一种LED封装框架，该框架为板式引线框架，包括凸板、凹板，其特征在于：所述凸板和所述凹板相互间隔；所述凸板由外围框架向中间延伸呈“T”形，所述凸板构成引线连接部、外电极部；所述凹板一端设置有三个呈“品”字形排布的方形框体，所述凹板上设置有引线连接部、外电极部。本实用新型的结构简单，凸板和所述凹板的设计，使得三颗芯片呈横“品”字形排布，使得芯片侧边发出的光得到了充分利用，提高了LED封装贴片单位面积内的光通量，功率大；而且单位面积内排布均匀，而且又不密集，整体散热效果好，从而提高了封装芯片的使用寿命。

主权项

LED封装框架，该框架为板式引线框架，包括凸板(1)、凹板(2)，其特征在于：所述凸板(1)和所述凹板(2)相互间隔；所述凸板(1)由外围框架向中间延伸呈“T”形，所述凸板(1)构成引线连接部、外电极部；所述凹板(2)一端设置有三个呈“品”字形排布的方形框体(3)，所述凹板(2)上设置有引线连接部、外电极部。