[实用新型]用于承载Foup的装载端口及设备前端装置有效
| 申请号： | 201520431632.3 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN204696087U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李帅臻;陆丛希 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于承载Foup的装载端口及设备前端装置，所述用于承载Foup的装载端口包括装载端口主体以及设置于装载端口主体中并与Foup连通的氮气管道，以通过氮气管道将氮气输送至Foup的内部，使得Foup内的晶圆可以沉浸在氮气环境中，从而避免了晶圆表面自然氧化问题，提升了产品良率，同时也使得Foup内晶圆的等待时间可以增加，从而降低了生产线排货难度以及跑货压力。此外，所述装载端口主体包括竖直部分以及与竖直部分连接并用于承载Foup的水平部分，这两部分一体成型且为中空结构，使得氮气管道可以穿过竖直部分和水平部分与Foup连通，不占用生产车间空间，易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 foup 装载 端口 设备 前端 装置 | ||
【主权项】：
一种用于承载Foup的装载端口，其特征在于，包括用于承载Foup的装载端口主体以及设置于所述装载端口主体中并与所述Foup连通的氮气管道，通过所述氮气管道将氮气输送至所述Foup的内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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