[实用新型]一种碳化硅基电路板有效
| 申请号： | 201520032537.6 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN204424250U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 曾清隆;陈泽同 | 申请（专利权）人： | 隆科电子（惠阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516221 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种碳化硅基电路板，包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图；当在所述碳化硅陶瓷基板的两面印制有金属线路图时，印制在所述碳化硅陶瓷基板两面的金属线路图相同或者不相同。当在所述碳化硅陶瓷基板的一面印制有金属线路图时，所述碳化硅陶瓷基板的另一面作为散热面被设置为平面、曲线面、多半球体面或多三角锥体面。所述碳化硅陶瓷基板的外部尺寸及形状和其上设置的孔槽的形状根据应用需求设置。本实用新型提供的碳化硅基电路板将线路板与散热板合二为一，节省资源，该碳化硅基电路板具有散热功效高、散热均匀性好、价格便宜、可用于大功率器件等优点，且具有一定的电磁防护功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 电路板 | ||
【主权项】：
一种碳化硅基电路板，其特征在于：包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图。
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