[发明专利]一种LED芯片的去胶方法在审
| 申请号： | 201511029101.2 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106935685A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 孙国臻;姚锡冬 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的去胶方法。该去胶方法包括提供待去胶的LED芯片；将所述待去胶的LED芯片浸入到KOH溶液中进行去胶；将去胶后的LED芯片进行冲洗；将冲洗后的LED芯片进行干燥处理。本发明提供的去胶方法，使用KOH溶液进行去胶，能够实现去胶对铝电极不造成腐蚀，使铝电极颜色未发生变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的去胶方法，其特征在于，包括：提供待去胶的LED芯片；将所述待去胶的LED芯片浸入到KOH溶液中进行去胶；将去胶后的LED芯片进行冲洗；将冲洗后的LED芯片进行干燥处理。
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