[发明专利]一种变厚度ZL114A铝合金的真空电子束焊接方法在审

专利信息
申请号: 201510962000.4 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN105436688A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 张鑫;李宏伟;王波;曲宏韬 申请(专利权)人: 北京航星机器制造有限公司
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06
代理公司: 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 代理人: 符彦慈
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于一种变厚度ZL114A铝合金的真空电子束焊接方法,将4~32mm厚度的ZL114A铝合金待焊件进行酸洗、机械打磨后放入真空室抽真空,真空度控制在2~7×10-2Pa,分别进行定位焊、正式焊、修饰焊。正式焊及修饰焊使用阶梯起弧和阶梯收弧,修饰焊使用加扫描的电子束流。该方法的优点是可以有效避免焊接气孔出现,焊缝接头美观、成形良好,焊缝综合性能良好。
搜索关键词: 一种 厚度 zl114a 铝合金 真空 电子束 焊接 方法
【主权项】:
一种变厚度ZL114A铝合金的真空电子束焊接方法,其特征在于:它包括以下步骤,步骤1:焊前准备:将待焊件进行酸洗、机械打磨,并使用丙酮擦拭干净;步骤2:装配:使用夹具、工装装配待焊件,保证装配位置正确,两焊接件面间距不超过0.2mm,错边不大于0.2mm;步骤3:电子束焊接;步骤4;焊后质量检查。
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