[发明专利]一种具有化学修饰基团的蛋白质及其制备方法有效
| 申请号： | 201510682996.3 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106589051B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 戴旭东;刘相钦 | 申请（专利权）人： | 戴旭东;刘相钦 |
| 主分类号： | C07K1/107 | 分类号： | C07K1/107;C07K14/47;C12N15/12 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘辛;黄希贵 |
| 地址： | 200062 上海市普*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及利用蛋白质反式剪接技术将化学基团定点修饰到蛋白质C‑端的技术。具体地，本发明提供了利用蛋白质反式剪接技术将聚乙二醇(PEG)修饰到粒细胞集落刺激因子(G‑CSF)、人类生长激素(hGH)、人类干扰素α 2b(IFN α2b)、白细胞介素‑15(ILK‑15)和尿酸氧化酶(UOX)C端的技术，以及提供了制备上述定点C‑端修饰的药物的方法。同时，还提供了用于定点修饰蛋白质多肽药物的蛋白质内含子序列。 | ||
| 搜索关键词： | 修饰 反式剪接 蛋白质 粒细胞集落刺激因子 生长激素 蛋白质内含子 人类干扰素α 白细胞介素 尿酸氧化酶 修饰蛋白质 多肽药物 化学基团 聚乙二醇 蛋白质C 制备 | ||
【主权项】：
1.一种使用断裂蛋白内含子定点修饰蛋白质的方法，包括：/ni.制备包括断裂蛋白内含子的C-段序列与第一氨基酸序列的C-蛋白并对所述C-蛋白进行化学修饰；/nii.制备包括断裂蛋白内含子的N-段序列与第二氨基酸序列的N-蛋白；/niii.通过反式剪切技术将所述C-蛋白与N-蛋白相连接，其中，所述第一、第二氨基酸序列通过肽键相连接，其特征在于，所述C-段序列如SEQ ID NO :1所示，所述N-段序列如SEQID NO :2所示，/n其中，所述第一氨基酸序列的序列如SEQ ID NO :3所示，且所述第一氨基酸序列的第四位点为化学修饰位点，所述第二氨基酸序列代表一种蛋白多肽类药物的氨基酸序列。/n
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