[发明专利]用于脆性衬底的切割方法及切割设备在审
| 申请号： | 201510569848.0 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106514884A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 曾翊修 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D1/22;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于脆性衬底的切割方法及切割设备。脆性衬底包括第一表面及与第一表面相对的第二表面。切割设备利用切割方法以切割脆性衬底。本发明切割方法包括以下步骤覆盖硬度小于脆性衬底的柔性薄膜于脆性衬底的第一表面上；及沿于第一表面上的预定切割线刻划柔性薄膜及脆性衬底的第一表面，刻划步骤切穿柔性薄膜，于脆性衬底的第一表面上形成刻划开口。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 脆性 衬底 切割 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于脆性衬底的切割方法，其中所述脆性衬底包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述切割方法包括以下步骤：(a)覆盖硬度小于所述脆性衬底的柔性薄膜于所述脆性衬底的所述第一表面上；及(b)沿于所述第一表面上的预定切割线刻划所述柔性薄膜及所述脆性衬底的所述第一表面，刻划深度足以穿过所述柔性薄膜并于所述脆性衬底的所述第一表面上形成刻划开口。
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