[发明专利]一种LED封装工艺在审
申请号: | 201510380944.0 | 申请日: | 2015-07-02 |
公开(公告)号: | CN106328794A | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 白志颖 | 申请(专利权)人: | 厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/56 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000 福建省厦门市翔安区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED封装工艺,将软化温度约为420~500℃的玻璃粉和荧光粉以质量比3~10:1的比例球磨混合,制得混合粉末,于高于软化温度100~300℃的温度下熔融后通过3D直接打印于待封装芯片上,或者先形成荧光玻璃片再粘接于待封装芯片上形成荧光玻璃层。本发明的工艺简单,设备应用灵活,大大缩短了生产时间,无需高温熔制或特殊气氛,无需模具,涂覆后无需固化或者其他冷却技术,成品耐热性及透光性高,封装效果好,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 工艺 | ||
【主权项】:
一种LED封装工艺,其特征在于包括以下步骤:1)将低软化温度玻璃粉和荧光粉以质量比3~10:1的比例球磨混合,制得混合粉末,其中低软化温度玻璃粉由以下质量分数的组份组成:P2O5 20~40%,B2O3 8~15%,ZnO 40~60%,Al2O3 3%~8%,Na2O 3%~8%;其软化温度为420℃‑500℃;2)将所述混合粉末置于激光熔化装置中于高于软化温度100~300℃的温度下熔融,将待封装芯片置于3D打印机内作为打印基板,将所述熔融的混合粉末打印于芯片上形成荧光玻璃层,自然冷却完成封装;或将所述混合粉末置于激光熔化装置中于高于软化温度100~300℃的温度下熔融,通过3D打印机打印形成荧光玻璃片,通过激光束将荧光玻璃片边缘熔化并粘附于待封装芯片上形成荧光玻璃层,自然冷却完成封装。
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