[发明专利]覆金属箔基板、电路基板以及发热体安装基板

摘要

本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。

主权项

一种覆金属箔基板，用于形成以电连接的方式安装产生热量的发热体的电路基板，其特征在于，具有：金属箔；树脂层，所述树脂层形成在所述金属箔的一个面；散热金属板，在俯视所述树脂层时，在所述树脂层的与所述金属箔相反的面，所述散热金属板与包含安装了所述发热体的区域的第一区域对应地形成，并对所述发热体产生的热量进行散热；绝缘部，在俯视所述树脂层时，在所述树脂层的与所述金属箔相反的面，所述绝缘部与除了所述第一区域之外的第二区域对应地形成；以及至少一个弯曲部，在所述第二区域中，所述至少一个弯曲部由所述金属箔、所述树脂层以及所述绝缘部向所述金属箔侧或者所述绝缘部侧弯曲而形成，所述绝缘部由含有第一热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成，所述树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成。