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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]基板结构以及光源模组-CN202123328300.7有效
发明人：崔国贤;庞登华 -专利权人：欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基板结构，包括，基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述绝缘层，设置在基板层和金属箔层之间；所述绝缘保护层设置在金属箔层的上方；一导通通孔贯穿所述基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述导通通孔内焊入锡合金；所述锡合金，分别和所述基板层，以及所述金属箔层连接。使得锡合金与基板层，以及金属箔层连接，基板层和金属箔层实现导通，从而降低基板层和金属箔层之间的电压差，相对于打入螺钉的方式而言，减少了螺钉的成本，以及去除了锁螺钉时的站别，提升了生产效率。
板结以及光源模组

[发明专利]一种新型钢箔基板结构-CN202010098514.0在审
发明人：赖志晴 -专利权人：江门市江海区创辉特电子有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层，所述钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，所述底基板层的钢箔层设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘，所述第一焊接盘的周围钢箔层上开设若干裸露底基板层的空隙缺口，所述空隙缺口所在的底基板层表面设有起伏的散热凸面。本发明公开的新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。
一种型钢板结

[发明专利]推力轴承-CN201680009115.4有效
发明人：大森直陆 -专利权人：株式会社IHI
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： F16C27/02 文献下载
摘要：具备顶部箔和背部箔以及基板。背部箔由沿基板的周向方向排列的多个背部箔片形成，顶部箔由分别配置在背部箔片上的多个顶部箔片形成。在基板，在对背部箔进行支撑的一侧的面的对背部箔片的内周侧端部进行支撑的部位，形成有内周侧凹部。
推力轴承

[发明专利]覆金属箔基板、电路基板和电子部件搭载基板-CN201510319232.8在审
发明人：冈坂周;小宫谷寿郎;小泉浩二;马场孝幸 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。
金属箔基板路基电子部件搭载

[发明专利]信号隔离装置及其改良方法-CN202111336435.X在审
发明人：林信宏;郑伟晨 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：一种信号隔离装置包括至少一电磁能带隙单元，其中电磁能带隙单元包括基板、金属箔本体及多个T形金属箔特征。金属箔本体位于基板上，且金属箔本体为矩形。多个T形金属箔特征位于基板上并从金属箔本体的边缘延伸而出，其中多个T形金属箔特征沿着金属箔本体的中心旋转对称。
信号隔离装置及其改良方法

[实用新型]一种新型钢箔基板结构-CN202020181602.2有效
发明人：赖志晴 -专利权人：江门市江海区创辉特电子有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层，所述钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，所述底基板层的钢箔层设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘，所述第一焊接盘的周围钢箔层上开设若干裸露底基板层的空隙缺口，所述空隙缺口所在的底基板层表面设有起伏的散热凸面。本实用新型公开的新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。
一种型钢板结

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201410831126.3有效
发明人：安田正治 -专利权人：京瓷电路科技株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：布线基板的制造方法包含如下工序：在支撑金属箔(1)上隔着剥离层保持有金属箔(11)的附支撑金属箔的金属箔(2)中以框状去除位于外周部的支撑金属箔(1)来形成槽部(4)；在包含未硬化的热硬化性树脂的支撑基板(3P)的主面(3a)上以使从槽部(4)露出的金属箔下表面(11a)与支撑基板(3P)的主面(3a)对置的方式载置该附支撑金属箔的金属箔(2)，对它们进行加压加热以使金属箔下表面(11a)与主面(3a)贴紧并使支撑基板(3P)热硬化；至少在位于槽部(4)的内侧区域(B)的金属箔上表面(11b)上形成布线基板用的层叠体(10)；切断位于内侧区域(B)的层叠体(10)以及支撑基板(3)；并将层叠体(10)从支撑金属箔(1)分离。
布线制造方法

[发明专利]有机电致发光显示设备及其制造方法-CN201010509835.1有效
发明人：李钟茂;崔贤柱 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种有机电致发光显示设备及其制造方法，该有机电致发光显示设备包括：在具有多个单位单元区域的母基板上形成开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管和有机电致发光二极管；在具有多个单位金属箔区域的金属箔中形成切割部分，该金属箔具有与该母基板对应的尺寸；在金属箔上形成粘着层；将母基板和金属箔进行贴附以使得粘着层接触母基板；以及沿着切割部分切割母基板和金属箔。
有机电致发光显示设备及其制造方法

[实用新型]一种除颤器的导电胶存储和分配装置-CN202222338270.6有效
发明人：杨圣均;廖亚;李虎羲 -专利权人：重庆舒博医疗科技有限公司;南京舒普思达医疗设备有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： A61N1/39 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种除颤器的导电胶存储和分配装置，包括与人体皮肤相接触的可弯折导电箔，导电箔固定在基板上，基板上固定有导电胶胶囊，基板朝向导电箔的一侧开设有多个折弯槽。采用本实用新型，通过在基板上设置折弯槽，使得基板可弯折；由于折弯槽设在靠近导电箔的一侧，方便基板和导电箔二者的弯折，有利于减少折弯力，方便基板和导电箔整体与人体皮肤的贴合，使得贴合更加紧密，以便增大除颤器使用时与皮肤的接触面积
一种导电存储分配装置

[发明专利]覆金属箔基板、电路基板以及发热体安装基板-CN201510323348.9在审
发明人：冈坂周;小宫谷寿郎;小泉浩二;马场孝幸 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。
金属箔基板路基以及发热安装

[发明专利]撕箔机构-CN201711405335.1有效
发明人：王上棋;叶雲瀚;吴权邦 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：一种撕箔机构适于撕除一位于基板上之一箔膜，撕箔机构包含起箔元件、连动构件、控制组件。控制组件驱动连动构件而使起箔元件以一运动路径运动，起箔元件于该运动路径运动时，起箔元件的起箔面系以一初始角度接触基板的一角落、接着朝一进给方向位移一第一进给量、续该起箔面朝上Z及朝该基板方向位移一第二进给量且该第一进给角缩小
机构

[发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法-CN200810082624.7无效
发明人：小林和弘 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-02-27 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法。在制造布线基板的方法中，首先获得一种结构，其中基础层设置在临时基板的布线形成区域中，并且尺寸大于该基础层的可剥离多层金属箔设置在该基础层上并部分粘合到该临时基板的布线形成区域的外围部分，该可剥离多层金属箔通过以可剥离的状态临时粘合第一金属箔和第二金属箔而构成然后在可剥离多层金属箔上形成组合布线层，并通过切割基础层、可剥离多层金属箔和组合布线层形成在该临时基板上的结构的与基础层的外围部分相对应的部分，将可剥离多层金属箔与临时基板分离，从而获得其中组合布线层形成在可剥离多层金属箔上的布线构件
制造布线方法电子元件装置

[发明专利]半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装-CN201280012341.X有效
发明人：田村匡史;川崎沙织;若林昭彦;铃木邦司;坪松良明 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供能够应对高密度化且可靠性也优异的半导体元件搭载用封装基板的制法等。该半导体元件搭载用封装基板的制造方法等具有如下工序：准备层叠有第1载体金属箔、第2载体金属箔和基体金属箔的多层金属箔，与基材进行层叠而形成芯基板的工序；在前述多层金属箔的第1载体金属箔与第2载体金属箔之间，物理剥离第1载体金属箔的工序；在第2载体金属箔上形成第1图案镀层的工序；在第1图案镀层上形成绝缘层、导体电路和层间连接而形成层叠体的工序；将层叠体和载体金属箔一起从芯基板分离的工序；以及通过蚀刻而形成埋入电路或立体电路的工序
半导体元件搭载封装制造方法以及

[发明专利]陶瓷基板的制造方法及由其所制造的陶瓷基板-CN201680032519.5有效
发明人：段成伯;黄真秀 -专利权人：阿莫善斯有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷基板的制造方法及由其制造的陶瓷基板，其中种子层、钎焊填料层和金属箔被层叠在陶瓷基板上并且进行钎焊使得金属箔通过钎焊结合层被牢固地结合到陶瓷基板，由此大幅提高金属箔和陶瓷基板的结合力。
陶瓷制造方法

[发明专利]一种超材料复合板及加工方法-CN201210475700.7有效
发明人：刘若鹏;季春霖;黄新政 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种超材料复合板，所述超材料复合板包括基板、金属箔以及将金属箔粘附在基板上的粘结层，所述基板为无纤维基板。根据本发明的超材料复合板，采用在无纤维基板上覆金属箔的方式，复合板不仅介电损耗小，介电常数均匀，而且金属箔与基板的剥离强度也较高。另外，本发明还提供了一种制备上述超材料复合板的方法。
一种材料复合板加工方法

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