[发明专利]电子标签封装结构和方法有效
| 申请号： | 201510313801.8 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104966118B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉;徐鑫泉 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮,郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子标签封装结构和方法，所述结构包括热熔连接成为密封壳体的上壳体和下壳体，以及密封在所述密封壳体中的电子标签芯片；所述下壳体的上表面设有内部放置所述电子标签芯片的第一圆形凸环；所述上壳体的下表面边缘设有第二圆形凸环；所述第一圆形凸环的高度大于所述电子标签芯片的高度；所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径。本发明通过超声波设备对下壳体的第一圆形凸环和上壳体的第二圆形凸环施加振动及压力，使上壳体和下壳体热熔后密封连接，将电子标签芯片封装在密封壳体内，避免了封装过程中因定位困难或注塑高温高压对电子标签芯片造成损害，具有结构简单、操作简便、提高产品良率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种电子标签封装结构，其特征在于，包括热熔连接成为密封壳体的上壳体和下壳体，以及密封在所述密封壳体中的电子标签芯片；所述下壳体的上表面设有内部放置所述电子标签芯片的第一圆形凸环；所述上壳体的下表面边缘设有第二圆形凸环；所述第一圆形凸环的高度大于所述电子标签芯片的高度；所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径；所述第一圆形凸环和所述第二圆形凸环还用于在超声波设备所施加的振动及压力下使所述上壳体和下壳体热熔后密封连接。
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