[发明专利]密封材料、含荧光体的密封材料的制造方法在审
| 申请号： | 201510270212.6 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104993036A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供密封材料、含荧光体的密封材料的制造方法。本发明所涉及的发光器件的制造方法包括配置步骤，其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件，硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。 | ||
| 搜索关键词： | 密封材料 荧光 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封材料，其特征在于，至少包含热可塑性树脂和荧光体，所述热可塑性树脂在规定的交联温度未满的温度下具有热可塑性，在所述交联温度以上的温度下不可逆地固化。
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