[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510079304.6 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104916765B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 和田聪;福井康生;野野川贵志 | 申请（专利权）人： | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，其即便以不使光反射性树脂直接覆盖于ZD的上表面的方式将其注入，也能够可靠地覆盖ZD的上表面。另外，在使光反射性树脂为ZD的底部填料的情况下，不使ZD的下方产生空隙。发光装置具备基板；LED；重叠在LED上的荧光体板；安装于LED的旁边的ZD；包围LED以及ZD的框状的坝材；以及注入于坝材的内侧并覆盖LED的侧面并且覆盖ZD的侧面以及上表面的光反射性树脂，框状的坝材的一部分向外鼓出而包围ZD的三个侧面。从分配器喷嘴的开口部，以不使光反射性树脂直接覆盖于荧光体板以及ZD的上表面的方式，将其注入荧光体板与ZD的侧面之间，而使其进入LED的下方的缝隙以及ZD的下方的缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具备：基板；被安装在基板上的发光二极管芯片；被安装在基板上的发光二极管芯片的旁边的齐纳二极管芯片；在基板上形成的包围发光二极管芯片以及齐纳二极管芯片的框状的坝材；以及被注入于坝材的内侧、并覆盖发光二极管芯片的侧面并且覆盖齐纳二极管芯片的侧面以及上表面的光反射性树脂，所述发光装置的特征在于，框状的坝材的边中的一条边的一部分向外鼓出而包围齐纳二极管芯片的三个侧面。
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